功能特点

◆ 标配工位自检有无片功能

◆ 扫码功能：监控晶圆工艺流程

技术参数

◆ 晶圆尺寸适用于4-12 寸生产线

◆ 碎片率万分之一

应用领域

◆ 半导体集成电路生产线，晶圆片盒与片盒、片盒与舟之间互导

设备功能

◆设备分2 工位、3 工位、4 工位，50 片、25 片手动与自动分与合，用于 4-12 寸硅片、氮化钾、砷化镓、蓝宝石等各种半导体应用材料导片工艺。

工艺参数

技术特点

◆ 工位数量：2 工位、3 工位、4 工位可选

◆ 规格：加工尺寸4’’-12’’可调

◆ 工作转速：随意设定

◆ 除静电功能：垂直向下扇形消除静电（选装）

◆ 运行过程中，根据晶圆材料、厚度、较大碎片承受力，设定速度、时间、力矩。

◆ 电机：微型直流电机、高精度电机控制控制器。

◆ 同步带传动：同步带配重传动，遇阻滑止运动，较大防卡片、碎片。

◆ 安全监测：每个工位舟盒定位检测，有、无片检测，运行位置检测。

◆ 控制器操作界面：7”人机界面+PLC 可程序自动化控制器

◆ 软件功能：手动操作△选择工艺△参数设定△警示△配方皆可从操作界面上修改。

无刷直流电机自动倒片与手动倒片对比